Суббота, 13 марта 2010г.
Автономная некоммерческая организация "Военный Регистр"
Актив Совета директоров предприятий УРЭПиСУ
Ассоциация Деятелей Игорного Бизнеса (АДИБ)
Ассоциация организаций и предприятий деревообрабатывающего машиностроения.
Ассоциация организаций и предприятий лесного машиностроения
Ассоциация предприятий мебельной и деревообрабатывающей промышленности
Ассоциация «Народные художественные промыслы России»
Ассоциация «Синтезкаучук»
Ассоциация «Станкоинструмент»
Ассоциация «Хлоркомплекс»
Ассоциация «Эластотехника - РТИ»
Комитет по промышленному развитию и высоким технологиям Торгово-промышленной палаты Российской Федерации
Корпорация «Чермет»
Международный Союз металлургов
Научно-Промышленная Ассоциация Арматуростроителей
Национальная Ассоциации производителей источников тока
Некоммерческое партнерство «Поддержка промышленных предприятий»
Общероссийская общественная организация «Союз машиностроителей России»
Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России"
Российский профессиональный союз работников радиоэлектронной промышленности
Российская ассоциации организаций и предприятий целлюлозно-бумажной промышленности
Российская ассоциация производителей древесных плит
Российский пушно-меховой союз
Российский союз кожевников и обувщиков
Российский союз поставщиков металлопродукции
Российский Союз предпринимателей текстильной и легкой промышленности
Российский союз производителей одежды
Российский Союз промышленников и предпринимателей
Российский союз химиков
Союз лесопромышленников и лесоэкспортеров России
Союз производителей головных уборов (СПГУ)
Союз производителей нефтегазового оборудования
Союз производителей сельхозтехники и оборудования для АПК «Союзагромаш»
Союз производителей стекловолокна
Союз экспортеров металлопродукции России
«Союзмедпром»
Новости зарубежной электроники
Новости науки и техники
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Новости науки и техники
 |
© 2010, |