Суббота, 13 марта 2010г.
Версия для печати
03.03.2010 В Красноярске завершилась II Международная Специализированная выставка «Передовые Технологии Автоматизации. ПТА-Сибирь 2010»
В рамках деловой программы выставки «Передовые Технологии Автоматизации. ПТА-Сибирь 2010» прошла II Сибирская конференция по АСУ ТП и встраиваемым системам. Конференция была поделена на секции: автоматизация производства и автоматизация технологических процессов. С докладами выступили представители компаний BECKHOFF, PROSOFT, ОВЕН, PHOENIX CONTACT Rus и другие.
подробнее »»
03.03.2010 1 МАРТА: ДВА МЕСЯЦА ДО ОТКРЫТИЯ ЭКСПО-2010
подробнее »»
02.03.2010 Россия завершает подготовку к участию в ЭКСПО-2010
подробнее »»
01.03.2010 ОАО «РАТЕП» на выставке "ДефЭкспо Индия-2010"

Радиотехническое предприятие «РАТЕП» приняло участие в крупнейшей оборонной выставке Южной Азии "ДефЭкспо Индия-2010" на объединенном стенде ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей». Делегацию предприятия возглавил генеральный директор Владимир Байбаков.Впервые на оружейном рынке Азиатско-Тихоокеанского региона завод «РАТЕП» продемонстрировал собственную разработку - турельную установку «КОМАР» для переносных зенитных ракетных комплексов типа «Игла».

подробнее »»
01.03.2010 «КОМПЛЕКСНОЕ РЕШЕНИЕ ВОПРОСОВ ЭНЕРГОСБЕРЕЖЕНИЯ И РЕСУРСОСБЕРЕЖЕНИЯ ДЛЯ ИННОВАЦИОННОГО РАЗВИТИЯ АГРОПРОМЫШЛЕННОГО КОМПЛЕКСА»
в г.Рязани состоялась научно-техническая конференция «Комплексное решение вопросов энергосбережения и ресурсосбережения для инновационного развития агропромышленного комплекса» в рамках федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технического комплекса России на 2007-2012 годы» в промышленности.
подробнее »»
24.02.2010 В Жуковском пройдет IV Международный Салон вооружения и военной техники "МВСВ-2010"
подробнее »»
16.02.2010 Сергей Собянин ознакомился с российской военной техникой, представленной на выставке "ДефЭкспо Индия-2010"
подробнее »»
15.02.2010 На "ДефЭкспо-2010" Россия впервые представляет информацию о зенитных ракетных комплексах "Бук-М2Э" и "Тор-М2Э"
подробнее »»
15.02.2010 РФ ПРЕДСТАВИТ НА ВЫСТАВКЕ В ДЕЛИ НОВЕЙШИЕ ОБРАЗЦЫ ВООРУЖЕНИЙ
подробнее »»
12.02.2010 Новый раздел на выставке ЭкспоЭлектроника 2010: Полупроводниковая светотехника
Первый в мире практически-применимый светодиод, работающий в световом (красном) диапазоне, разработал Ник Холоньяк в компании General Electric в 1962 году. Холоньяк, таким образом, считается «отцом современного светодиода». Его бывший студент, Джордж Крафорд, изобрёл первый в мире жёлтый светодиод и улучшил яркость красных и красно-оранжевых светодиодов в 10 раз в 1972 году.
подробнее »»
12.02.2010 Итоги XVI Координационного семинара по СВЧ технике подробнее »»
12.02.2010 Прошел круглый стол по высокоточному оборудованию
В рамках V  Юбилейного Саратовского Салона изобретений, инноваций и инвестиций  на промышленной площадке  ОАО «НПП «Контакт» 9 февраля  состоялось   заседание круглого стола  «Актуальные вопросы формирования товарного рынка высокотехнологической продукции».В мероприятии приняли  участие   министр  промышленности и энергетики области Александр Никонов, Президент Лазерной Ассоциации, доктор физико-математических наук, профессор Иван Ковш.  
подробнее »»
10.02.2010 ПРИНИМАЮТСЯ ЗАЯВКИ НА ОКАЗАНИЕ УСЛУГ ПО ОРГАНИЗАЦИИ И ПРОВЕДЕНИЮ «РОССИЙСКОЙ НАЦИОНАЛЬНОЙ ВЫСТАВКИ» В РАМКАХ ГОДА РОССИИ ВО ФРАНЦИИ И ГОДА ФРАНЦИИ В РОССИИ
Заседание конкурсной комиссии по сопоставлению заявок участников состоится 15 марта 2010 года
Для участия в выставке необходимо оплатить регистрационный взнос экспонента (7000,0 руб.) и общевыставочные расходы, приведенные к 1 кв. м экспозиционной площади арендуемого стенда стандартной комплектации (1000,0 руб.).Сроки проведения Российской национальной выставки в г. Париже: 11-16 июня 2010 года
подробнее »»
28.01.2010 «Российская неделя электроники» станет ключевым мероприятием электронной отрасли в 2010 году
подробнее »»
28.01.2010 АССОЦИАЦИЯ IPC ПРИГЛАШАЕТ ПРИНЯТЬ УЧАСТИЕ В ОБСУЖДЕНИИ ПЕРЕВОДА СТАНДАРТА IPC-T-50.
подробнее »»
27.01.2010 В Интернете начал работу сайт Форума "Технологии в машиностроении – 2010"
Первый Международный Форум "Технологии в машиностроении - 2010" пройдет в период с 30 июня по 4 июля 2010 г. в подмосковном городе Жуковский Московской области. Все мероприятия Форума будут проведены на территории Транспортно-выставочного комплекса "Россия" - традиционном месте проведения авиасалонов "МАКС". Организаторы Форума - Федеральная служба по военно-техническому сотрудничеству России и Государственная Корпорация "Ростехнологии" при участии министерств и ведомств Российской Федерации.
подробнее »»
25.01.2010 ПЛАН работы секции «Радиоэлектронная промышленность» НТС по реализации мероприятий в области развития оборонно-промышленного комплекса Минпромторга России на 2010 год.
подробнее »»
25.01.2010 Отчет о работе секции «Радиоэлектронная промышленность» научно-технического совета по реализации мероприятий в области развития оборонно-промышленного комплекса Министерства промышленности и торговли РФ за 2009 г.
подробнее »»
22.01.2010 Россия демонстрирует новейшую технику на авиашоу в Бахрейне
Главный элемент многоканальной информационно-прицельной системы - радар «Жук» оснащен активной фазированной антенной решеткой (АФАР). Он обеспечивает ведение воздушного боя за пределами прямой видимости и возможность одновременной атаки нескольких целей в воздухе и на земле. МиГ-35 может использовать как российские, так и иностранные средства поражения.
подробнее »»
19.01.2010 Пятый пресс-тур «К 20-летию Союза промышленников и предпринимателей Санкт-Петербург» прошел на Первом Российском Радиотехническом Предприятии – Корпорация «ТИРА» – правопреемник научно-производственного радиопромышленного предприятия им. Коминтерна
подробнее »»

Страница 1 - 20 из 120
Начало | Пред. | 1 2 3 4 5 6 | След. | Конец Все
Поиск:
Новости зарубежной электроники

Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 

Новости науки и техники

Новости Российской промышленности
ОАО "Концерн ПВО "Алмаз - Антей"
ОАО "ОКБ "Пеленг"
Ратеп
ПРОМЫШЛЕННОСТЬ БОЕПРИПАСОВ И СПЕЦХИМИИ
rosprom.org
Агат
ФГУП "НПП "Салют"
ФГУП "ПО "Электроприбор"
ФГУП "НИИССУ"
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ «Гамма»
ОАО "Завод "Электроприбор"
Инфокиборг
Открытое акционерное общество "Дольта"
Мультимедийная карта войны
ФГУП НПП Пульсар
Ассоциация Лига содействия оборонным предприятиям
Всегда в наличии муфты и асбестоцементная труба любого диаметра. Звоните.. Перегон трезвый водитель - узнайте больше на сайте такси "Центр"
© 2010, ООО "МАСУ"
справочник - почта - интернет-приемная - контакты - карта сайта