Суббота, 13 марта 2010г.
Версия для печати
12.03.2010 Вышел в свет сборник «Радиоэлектронные технологии:состояние и перспективы развития»
подробнее »»
11.03.2010 Отраслевое совещание
подробнее »»
01.03.2010 Извещение о расширенном совещании
подробнее »»
02.02.2010 "О КОНКУРСАХ НА СОИСКАНИЕ ЗОЛОТЫХ МЕДАЛЕЙ И ПРЕМИЙ ИМЕНИ ВЫДАЮЩИХСЯ УЧЕНЫХ, ПРОВОДИМЫХ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИЕЙ НАУК В 2011 ГОДУ"
подробнее »»
11.01.2010 ФЕДЕРАЛЬНЫЙ ЗАКОН ОТ 9 ФЕВРАЛЯ 2009 ГОДА №ФЗ-8 «ОБ ОБЕСПЕЧЕНИИ ДОСТУПА К ИНФОРМАЦИИ О ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ГОСУДАРСТВЕННЫХ ОРГАНОВ И ОРГАНОВ МЕСТНОГО САМОУПРАВЛЕНИЯ»
подробнее »»
29.12.2009 Завершен семинар по теме «Кадровая служба – правовое обеспечение деятельности».
подробнее »»
29.12.2009 Издательский дом «Столичная энциклопедия» выпустил в свет настольный перекидной ежедневный именной календарь «Радиоэлектроника России. Деятели отечественной науки, промышленности, военачальники» на 2010 год.
В календаре опубликованы даты рождения и фотографии руководителей отрасли и предприятий, генеральных и главных конструкторов, ученых, военачальников, других специалистов, а также знаменательные и памятные даты
подробнее »»
11.12.2009 «Сибирский промышленный форум» состоится 24-26 феараля 2010
подробнее »»
11.12.2009 Семинар «КАДРОВАЯ СЛУЖБА – 2009: ПРАВОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ», который состоится 22-23 декабря 2009 г.
подробнее »»
24.11.2009 Заседание коллегии Рособоронзаказа
подробнее »»
02.11.2009 Прием документов на соискание премий Президента.
подробнее »»
09.09.2009 Семинар «Новое в кадровом делопроизводстве», который состоится 24-25 сентября 2009г.
подробнее »»
09.09.2009 Семинар «Юридические аспекты вопросов земельного комплекса предприятий ОПК. Финансово-экономические и юридические основы изменений форм собственности предприятий ОПК», который состоится 17-18 сентября 2009 г.
подробнее »»
21.08.2009 Заседание научно-технического координационного совета по подготовке перечней конкурсных НИОКР и объектов капитального строительства на 2010 год по федеральной целевой программе «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008 - 2015 год
подробнее »»
14.07.2009 СПИСОК АФФИЛИРОВАННЫХ ЛИЦ. Открытое акционерное общество “Ижевский электромеханический завод “Купол” .
подробнее »»
02.07.2009 СПИСОК АФФИЛИРОВАННЫХ ЛИЦ ОАО «Электросигнал» на 30.06.2009 года
подробнее »»
21.05.2009 Кто есть кто (Российская промышленность)
Вышел из печати справочник "КТО ЕСТЬ КТО". Российская промышленность. В справочнике представлен руководящий состав российских промышленных предприятий, научно-исследовательских институтов, учреждений, организаций различных форм собственности, а также руководители федеральных и региональных министерств, департаментов и управлений промышленности, всего более 2500 фамилий.
подробнее »»
18.05.2009 Информация о проведении I Всероссийского конкурса молодых ученых.
подробнее »»
27.04.2009 Вышел из печати 500 номер Научно-технического сборника "Электронная техника", серия 1, "СВЧ-техника".
подробнее »»
06.04.2009 Внимание подписчиков. Вышел очередной еженедельный дайджест-обзор СМИ (30 марта – 5 апреля 2009 года) «РАДИОЭЛЕКТРОНИКА И ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ».
подробнее »»

Страница 1 - 20 из 28
Начало | Пред. | 1 2 | След. | Конец Все
Поиск:
Новости зарубежной электроники

Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена
 
IBM показала прототип оптического процессора
 
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи
 
TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году
 
IBM связал чипы и компоненты с помощью света
 
Новый чип для повышения качества ТВ изображения
 
CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0
 
Создан фононный лазер
 
Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения
 
Твердотельная память станет компактнее на порядок
 

Новости науки и техники

Новости Российской промышленности
ОАО "Концерн ПВО "Алмаз - Антей"
ОАО "ОКБ "Пеленг"
Ратеп
ПРОМЫШЛЕННОСТЬ БОЕПРИПАСОВ И СПЕЦХИМИИ
rosprom.org
Агат
ФГУП "НПП "Салют"
ФГУП "ПО "Электроприбор"
ФГУП "НИИССУ"
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ «Гамма»
ОАО "Завод "Электроприбор"
Инфокиборг
Открытое акционерное общество "Дольта"
Мультимедийная карта войны
ФГУП НПП Пульсар
Ассоциация Лига содействия оборонным предприятиям
Лазерная резка металла и лазерная резка оргстекла услуги лазерной резки. спецобувь и спецодежда.. Пензенское производство ЛКМ для деловых партнеров. Материалы ЛКМ долговечны в эксплуатации.
© 2010, ООО "МАСУ"
справочник - почта - интернет-приемная - контакты - карта сайта