Среда, 10 марта 2010г.
Московский Государственный Институт Электронной Техники (Технический университет)
Московский институт радиотехники, электроники и автоматики (МИРЭА)
Московский технический университет связи и информатики (МТУСИ)
"Московский государственный университет приборостроения и информатики" (МГУПИ)
Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" Московский государственный университет им. М. В. Ломоносова
Московский энергетический институт
Российская академия государственной службы при Президенте РФ
Российская экономическая академия им. Г. В. Плеханова
Государственный университет управления
Московский государственный университет приборостроения и информатики (МГУПИ)
Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана
Московский государственный университет экономики, статистики и информатики
Московский инженерно-физический институт
Московский технический университет связи и информатики(МТУСИ)
ВОЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ МИНОБОРОНЫ РФ
МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ДИЗАЙНА И ТЕХНОЛОГИЙ
ИНЖЕНЕРНО-ФИЗИЧЕСКИЙ МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ (МИФИ)
ИНСТИТУТ КРИПТОГРАФИИ, СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ АКАДЕМИИ ФСБ РФ
(МАТИ) РОССИЙСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ им. К.Э. ЦИОЛКОВСКОГО
МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ТЕХНОЛОГИЙ И УПРАВЛЕНИЯ (МГУТУ)
Новости зарубежной электроники
Новости науки и техники
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок Производители показывают чипы нового поколения для смартфонов Motorola поставит ГЛОНАСС в свои телефоны
Новости науки и техники
 |
© 2010, |