Суббота, 13 марта 2010г.
Новости зарубежной электроники
Новости науки и техники
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Ученые научились охлаждать чипы с помощью полиэтилена IBM показала прототип оптического процессора Разработано устройство для сверхбыстрой оптической связи TSMC начнет выпуск полупроводников по 22-нм техпроцессу в 2012 году IBM связал чипы и компоненты с помощью света Новый чип для повышения качества ТВ изображения CeBIT 2010: ASUS демонстрирует неттоп с поддержкой USB 3.0 Создан фононный лазер Philips представила в России карманный медиаплеер Muse второго поколения Твердотельная память станет компактнее на порядок
Новости науки и техники
 |
© 2010, |